產(chǎn)品概述

本產(chǎn)品采用 COB 封裝技術，和傳統(tǒng)的 SMD 表貼式封裝不同，它是將發(fā)光芯片集成在 PCB 板中，而非一顆顆焊接于 PCB。該技術有效提升了 LED 顯示屏可靠性、發(fā)光光色，防護性能等；
我公司提供5款COB小間距顯示屏，分別是點間距為1.9mm、1.5mm、1.2mm、0.9mm、0.6mm。傳統(tǒng)的SMD封裝技術受制于焊接技術的原理，突破1mm以下的點間距變得非常困難，而且死燈率過高，而COB小間距顯示屏不存在這一限制，通常點間距可以控制在0.6~2.0mm，能夠做到傳統(tǒng)LED小間距無法量產(chǎn)的P1.0以下的領域。
 

產(chǎn)品特色

u 通用標準化 600x337.5mm 壓鑄鎂鋁箱體，三種可選 P0.9375、P1.25、P1.5625 點間距；
u 150*168.75mm，標準模組尺寸設計，保證磁吸安裝時有足夠空間放置電源及線材，搭配專利型材快速拼裝結構，拼裝快捷方便，無接縫，無亮暗線。滿足落地，移動，貼墻，吊裝等多種安裝方式，簡單方便，無需專業(yè)人士操作即可完成。
u 防水、防塵、防氧化、防靜電、防撞擊；
u 采用發(fā)光芯片主動發(fā)光，黑屏整屏墨色完全一致，像素點對點吻合1920*1080/3840*2160,2K/4K分辨率，播放高清視頻無縮放，達到最完美播放效果。
u 噴油卡扣式面罩保證模組拼接精度，采用生益高TG(170℃)沉金S1000-2基材，保證PCB板永無變形，高階材料大幅度減輕“色溫”現(xiàn)象。
u 發(fā)光視角可達 170 度（SMD 顯示模組發(fā)光角度 120 度），視角更廣；
u 散熱優(yōu)良、光衰小，直接通過 PCB 板散熱，延長使用壽命；

模組規(guī)格

項目	規(guī)格
產(chǎn)品類型	COB 模組
底殼材質	注塑底殼
點 間 距	0.9375mm，1.25mm，1.5625mm
分 辨 率	320x360，240x270，192x216
模組尺寸	300mm x 337.5mm（W x H）

 
 
 
箱體規(guī)格

項目	規(guī)格
產(chǎn)品類型	COB 箱體
材質	壓鑄鋁
箱體厚度	78mm
箱體重量	6.0 KG
箱體尺寸	600mm x 337.5mm（W x H）

COB封裝工藝

 
COB小間距顯示屏直接將LED芯片固定在PCB板上，用封裝膠將LED芯片封裝；與傳統(tǒng)的SMD封裝相比，COB封裝取消了支架以及通過回流焊由錫膏連接PCB的環(huán)節(jié)。這樣在外力的碰撞下不會操作LED，增加了防護能力。