led顯示屏光源普通用戶可能會(huì)理解為什么物體在發(fā)光，而往深了理解，發(fā)光的源頭結(jié)構(gòu)不同，可能發(fā)出的光大體上相同，實(shí)質(zhì)已發(fā)生了很大的變化。cob光源指的是一種新型的led顯示屏封裝技術(shù)，傳統(tǒng)的led屏都是通過(guò)smd表貼技術(shù)封裝而成，封裝工藝比較復(fù)雜，而且穩(wěn)定性還不好，死燈率偏高，同時(shí)點(diǎn)間距做到P1.2幾乎已經(jīng)達(dá)到極限，再想做到更小很難而且穩(wěn)定性無(wú)法保證，所以近幾年行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了一種cob封裝技術(shù)，它直接將led的芯片貼在高反光率的基板上，剔除了支架等部件，無(wú)須回流焊等工序，減少了許多工序，同時(shí)大大增加了穩(wěn)定性，led點(diǎn)間距也可以做到更小，屏幕本身的防護(hù)等級(jí)也大大增加。
 

一、封裝方式區(qū)別

傳統(tǒng)的led屏采用的smd表貼技術(shù)是將三種不同顏色的led晶片封裝的燈按照一定的間距封裝在一個(gè)膠體內(nèi)形成一個(gè)顯示模組，工藝流程是流led芯片封裝在支架內(nèi)形成燈珠，燈珠通過(guò)焊錫再貼在PCB板上，同時(shí)再進(jìn)行回流焊進(jìn)行引線焊拉，然后將環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)支架進(jìn)行點(diǎn)膠封裝，最終形成一個(gè)模組，最后拼接成一個(gè)顯示單元，這就是我們常說(shuō)的led屏的smd封裝工藝。

而cob光源指的是板上芯片封裝，直接將芯片粘在基板上，再進(jìn)行灌膠封裝，整個(gè)過(guò)程更加簡(jiǎn)單，去除了led芯片的制作以及回流焊兩大部分，簡(jiǎn)化了步驟。

cob技術(shù)效果（浪潮集團(tuán)展廳）

二、技術(shù)特點(diǎn)區(qū)別

led(smd封裝)的優(yōu)勢(shì)：

1、技術(shù)成熟，市場(chǎng)應(yīng)用廣泛；

2、成本低，市場(chǎng)售價(jià)低于cob

3、后期維護(hù)成本低，可單個(gè)燈珠修復(fù)；

cob光源的優(yōu)勢(shì)：

1、穩(wěn)定性更好，死燈率極低；

2、防抖性能更好，輕微碰撞不會(huì)導(dǎo)致大面積碎燈；

3、點(diǎn)間距可以做到更小，目前P0.6已經(jīng)量產(chǎn)；

4、壽命長(zhǎng)，支持連續(xù)開(kāi)機(jī)；

5、亮度柔和，不刺眼，適合長(zhǎng)時(shí)間觀看。

6、散熱更好，cob光源直接將燈封裝在PCB板上，通過(guò)PCB板上的銅箔將熱量傳出，所以直接減少了熱量，大大延長(zhǎng)了使用壽命。

其實(shí)，cob光源就是一種新型的led封裝技術(shù)，它簡(jiǎn)化了傳統(tǒng)的smd表貼式封裝的工藝，使整個(gè)封裝過(guò)程更加簡(jiǎn)單，這也打破了一些技術(shù)上的限制，使得led點(diǎn)間距能做到更小，而且增加了單元板的防護(hù)等級(jí)，led屏幕的表面更加耐撞、耐壓，大大改善了led屏幕的分辨率，減少了售后服務(wù)的概率。

COB封裝技術(shù)的原理

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